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高精度電子銅箔
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電子銅箔
Electrolytic Copper Foil

       銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當今電子信息產業高速發展過程中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。銅箔按下游需求主要分為電子電路銅箔(用于覆銅板、印制電路板)和鋰電銅箔(主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池),其中鋰電銅箔需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池。
     超華科技作為業內較早布局高頻高速銅箔、6μm鋰電銅箔領域的企業之一,已具備RTF銅箔、6μm鋰電銅箔、高頻高速銅箔的量產能力。目前,超華科技擁有年產12000噸銅箔的產能,成為國內少數擁有超萬噸高精度銅箔產能的企業。公司“一。1/3 oz)一厚(3oz、4oz及以上)”銅箔產品贏得了客戶的廣泛青睞。
      公司高度重視產品結構的調整和提前布局。為搶抓5G通訊、新能源汽車、汽車電子等下游行業高速發展機遇,公司推動了一系列重大項目的建設。超華科技“年產8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項目”有序推進, 2020年投產后公司銅箔產能合計將達2萬噸,名列行業前茅。
      公司規劃在梅州市梅縣區雁洋鎮松坪村打造電子信息產業基地,首期規劃建設年產20000噸高精度電子銅箔項目正在加速推進中。

 
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